半導體產業以及IC設計

對IC軟韌體的公司，目前前三大是:
1.CADENCE (台灣中文名叫"益華科技")
總部:美國加州聖合西(San Jose, CA 95134,矽谷區)
研究中心(Cadence Labs): 美國加州柏克萊(Berkeley, CA 94704, 舊金山旁)
web site: http://www.cadence.com
2.SYNOPSYS (台灣中文名叫"新思科技")
總部:美國加州Mountain View, CA 94043(矽谷區)
web site: http://www.synopsys.com

3.Mentor Graphics (台灣中文名叫"明導科技")
聖合西總部:美國加州聖合西(San Jose, CA 95131,矽谷區)
web site: http://www.mentor.com




產業鏈如下:

1.系統公司: HP(惠普), Apple(蘋果), SONY(新力), Cisco(思科), Noika(諾基亞)
2.IC設計公司: 聯發科, Qualcomm(高通), Broadcom(博通), nVidia, Marvell(邁威爾)
3.IC軟韌體的公司: CADENCE /SYNOPSYS/ Mentor Graphics
4.IP 公司: ARM, 智原,創意
5.晶圓代工:台積,聯電
6.記憶元件:DRAM(三星 力晶), FLASH(三星 旺宏)
7.EMS代工: 偉創力, 鴻海, 廣達, 華碩
8.整合元件廠(IDM=2+3+4+5):如Intel, AMD, Ti

針對產業鏈:

通常系統公司是大隻的, 當Apple要開發 iPhone時,
1.要用手機信號處理及發射晶片時, 會先開晶片規格.
2.IC設計公司: Broadcom(博通), Marvell(邁威爾)可以設計出合乎規格的晶片便得到訂單.
3.IP公司: 在設計過程中須要先用”基本單元IP:矽智財”兜出整個晶片因此Broadcom(博通), Marvell(邁威爾)會先跟ARM購買IP:矽智財使用權
4.IC軟韌體的公司:在實際製造前要先把設計圖畫好(稱為Layout), 並且將設計圖送人電腦模擬實際晶片是否可以運作 (畫設計圖/模擬實際晶片的軟體由IC軟韌體的公司開發)
5.晶圓代工: 設計圖交由台積,聯電製造 (你會奇怪那台積,聯電沒學問?錯了), IP公司及IC軟韌體的公司之所以保證模擬晶片=實際晶片, 是因為 (1)基本單元IP:矽智財的參數是由台積或聯電給的(2) 模擬實際晶片的參數也是由台積或聯電給的. 因此你拿這個設計圖別家(中芯)去做一定失敗. 此參數是台積或聯電的智財使用權 亂洩露會被告
6.EMS代工: 晶片做出來後 Broadcom(博通), Marvell(邁威爾)交給偉創力, 鴻海配合手機板廠商組裝成iPhone手機,交貨給Apple
7.在組裝過程需要FLASH(快閃記憶體), Apple會向三星 旺宏下單 交給偉創力, 鴻海組裝.

9.附註: 整合元件廠(IDM=2+3+4+5):如Intel, AMD, Ti 就是把2.3.4.5都自行開發,其實按半導體的發展史,是先有整合元件廠的模式,二十年前台積張忠謀將晶圓代工分家,才有了 2+3+4+5 水平分工的模式